动态再结晶，动态回复与动态再结晶

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动态再结晶与静态再结晶的相同点

动态再结晶与静态再结晶的相同点是要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生。根据相关信息查询显示：动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期。

动态回复 动态再结晶与静态回复再结晶的区别有哪些？

一、加工现象不同：

静态回复：冷加工后的金属材料在较低温度退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复，反应这种变化的反应称之为静态回复。

热加工时由于温度很高，金属在变形的同时发生回复，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为“动态回复”。

动态再结晶(dynamic recrystallization)，是指金属在热变形过程中发生的再结晶现象。

二、特点不同：

相对于不连续再结晶提出的连续再结晶（跟原位再结晶是同一种），主要在原始晶粒内部优先产生，没有大量界面迁移，组织转变相对均匀；比如通过低角度晶界，逐渐转换为高角晶界的过程；大变形，低温易发生。

动态再结晶的特点是：动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生；与静态再结晶相似，动态再结晶易在晶界及亚晶界形核；动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期；动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短。

三、温度不同：

连续动态再结晶是热变形过程中亚晶界持续吸收位错，角度不断增大，导致亚晶转动，最终亚晶由小角度晶界转为大角度晶界,即亚晶成为真正的晶粒。以晶内形核为主要方式。

高温回复的温度虽然已经达到了0.5Tm，但是仍然算是再结晶，首先要区分什么是回复什么是再结晶，回复只是内应力的变化及位错组态的变化，而再结晶是存在的内应力引起的晶粒细化，而晶粒长大是在更高温度条件下发生的。

扩展资料：

晶体内部的弹性显微应力使体积扩散加速的假说很早就有人提出。实际金属中，弹性形变很容易在可以研究体积扩散的温度下转变为塑性形变。

这时，在位错的周围保留下来显微应力。最近成功地获得了在金属单晶体中沿位错加速扩散的直接证明。这说明，晶体中多余的点缺陷消失在滑移位错通道的窄区域里。预先经光照射的金属晶体在不大的塑性形变时，能观察到这种动态休复。在螺型位错运动时，大量的间隙原子以小台阶的方式产生。

这些原子不可能与位错一起作保守运动。因此，在小的形变速率下，这些原子只能顺着位错做保守运动。在脉动载荷下，位错的运动速度本质上超过了沿小台阶的蠕动速度。

参考资料来源：百度百科-动态回复

什么是动态再结晶，影响动态再结晶的主要因素有那些

冷加工后的金属材料在较低温度退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为“动态回复”静态回复，动态再结晶的特点是。 动态再结晶。与热变形各道次之间以及变形完毕后加热和冷却时所发生的静态再结晶相比：动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生：金属在热变形过程中发生的再结晶。动态再结晶的特点是；动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期:(1)动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生。（2）动态再结晶易在晶界及亚晶界形核，称动态回复与动态再结晶，动态再结晶易在晶界及亚晶界形核。(4) 动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短。 (3)动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期。热加工过程中所伴生的回复和再结晶；与静态再结晶相似。动态再结晶(dynamic recrystallization)，是指金属在热变形过程中发生的再结晶现象；动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短，金属在变形的同时发生回复。热加工时由于温度很高，反应这种变化的反应称之为静态回复，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程

镁合金新发现！动态再结晶中微观组织演变

导读

利用电子背散射衍射研究了一种新开发的镁-稀土合金在瞬时热反挤压过程中的微观结构演变，获得了具有弱织构的等轴细晶粒微结构。晶粒细化主要归因于热反挤压过程中的不连续动态再结晶（DDRX）和连续动态再结晶（CDRX）过程。在初始变形阶段形成的孪晶界有效地增加了高角晶界（HAGBs）的数量，为新的晶界核提供了位置，从而改善了DDRX工艺。由于在773 K的相对高温和高应变率下的有效动态回复(DRV)，在晶粒内部也观察到了以低角晶界(LAGB)为特征的CDRX过程。此后，在CDRX过程中，LAGB网络通过亚晶粒渐进旋转转变为HAGB网络。

镁及其合金具有低密度、高比强度和高比刚度等特性。然而，镁合金，尤其是稀土镁合金，具有的主要缺点是较差的低温塑性。其具有的唯一无热且易激活的基底滑移不符合5个独立滑动系统标准。另外，拉伸孪晶在低温下具有低临界分解剪切应力，只能积累到 10%的有限应变。

除了滑移和孪晶，动态再结晶(DRX)在镁合金热变形过程中对细化粗大晶粒和避免微裂纹的形成有重要作用。已有研究多集中于低堆垛层错能镁合金(SFE)中DDRX的常规机制上，该机制分为晶粒成核和生长两个独立的阶段。然而，由于不同的成核时间和早期成核的DRX晶粒的部分动态晶粒生长，均匀微结构的DRX晶粒尺寸分布并不容易实现。高应变率下，CDRX也能在低SFE镁合金观察到，且出现一种使DRX晶粒的取向几乎与CDRX镁合金的母晶粒的取向相当的织构。与纯镁相比，其基础织构较弱。因此，具有小晶粒尺寸和弱织构的均匀DRX晶粒微结构是可行的，并且需要使用热变形进行进一步研究。

采用热间接挤压、等通道转角挤压和多向锻造等剧烈塑性变形方法来获得超细晶粒组织。热间接挤压形成了均匀的流动模式，因为没有摩擦诱发的热量产生，合金可以通过DRX [21，22，23]经济地生产成细晶粒微观结构。然而，这一过程中的DRX机制还有待系统研究。

常用的镁合金，如镁铝系列合金，高温力学性能较差，严重限制了其应用。稀土元素是目前提高镁合金高温力学性能最有效的合金元素，可以细化微观结构，形成高熔点相，并与镁合金形成固溶体，从而改善这些合金的高温力学性能。Sm是镁基体中Ce基团固溶度最高的元素，接近镁的原子尺寸，可与镁形成多达五种二元化合物。Sm在镁中的固溶度也随着温度的降低而降低，因此在镁合金中具有良好的强化效果。然而，对含Sm和高Gd稀土镁合金热变形行为的系统研究很少。

基于此背景，日本东北大学联合国内河南 科技 大学的团队选择Mg–9.80 GD–3.78y-1.12 Sm–0.48 Zr合金，利用电子背散射衍射(EBSD)系统地研究了热反挤压过程中各种应变对合金晶粒细化的影响，并讨论了热反挤压过程中的DRX机制。相关成果以题为“Grain refinement and weak-textured structures based on the dynamic recrystallization of Mg–9.80Gd–3.78Y–1.12Sm–0.48Zr alloy”发表于镁合金期刊《Journal of Magnesium and Alloys》。

在瞬时热反挤压过程中，合金的粗晶组织明显细化，获得了具有弱织构的均匀微结构。

DRX的范围随着应变的增加而增加，并在最高应变处达到最大值。由EBSD数据获得的KAM和GAM图被用于区分DRX和SRX颗粒与变形颗粒。在第Ⅵ阶段观察到典型的不含SRX粒子的DRX。

镁合金中的两种主要孪晶类型在初始变形阶段被激活，即86 { 10–12 }拉伸孪晶和56 {10–11}压缩孪晶。两种晶界为DDRX晶粒原子核提供了更多的位点。除此之外，随着晶粒中LAGBs逐渐转化为HAGBs，CDRX过程中还涉及亚边界取向差的循序渐进。通过结合DDRX和CDRX工艺，获得了弱织构的细晶粒微结构。

综上，文中揭示了新型Mg–9.80Gd–3.78Y–1.12Sm–0.48Zr合金的晶粒细化是通过瞬时热反挤压实现的。讨论了活化孪晶的影响和热变形后细化DRX微结构的判据，同时阐述了热反挤压过程中晶粒DRX过程的机理。

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